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Advanced Interconnections一级代理商
Advanced Interconnections一级代理商
型    号:SMT连接器
所属分类:Advanced Interconnections
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1.27毫米间距B2B®SMT连接器,以焊球端子为特征,提供了一种高度可靠的方法来定义两个PC板之间的堆叠高度。紧凑的设计节省了电路板空间,结合了许多信号,地面和电源引脚在一个密集的地区。

Advanced Interconnections一级代理商产品概述:

Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器,是业界目前性能最坚固的面封装板连接产品,间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点,并采用该公司独特的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A,可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有完全重新设计的精密铸模LCP绝缘体,性能更可靠、更耐用,特别适合盲配的产品。

  B2B高密度SMT连接器特性:

1. 耐用的螺钉终端及多触点引脚,可承受盲配和多次接插;

2. 不对称插头插座,防止误插;

3. 连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放;

4. 采用高密度设计,每平方英寸有400个触点;

5. 业界标准1.27mm间距,有240、300或400个位置;

6. 标准匹配高度为6.00mm至12.70mm,可根据客户的需求订购;

7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端;

8. 这些连接器采用卷轴封装或标准盘状包装

B2B®高密度SMT连接器先进设计
长寿命的应用和强大的处理。高品质的设计,从我们的螺杆加工终端与多手指接触到我们的重型,遮蔽设计提供积极的极化,以帮助盲目交配应用。低堆叠高度,高I/O密度(每平方英寸超过400个触点)和紧凑的绝缘体节省宝贵的PC板空间。

Typlical应用
电信交换机
服务器
处理器
医疗设备

特征
高密度。050英寸(1.27毫米)间距超过每平方英寸400个触点。
具有多指接触的坚固的螺杆加工终端能够承受盲目交配和严格交配/不交配周期的要求。
精密成型高温LCP,具有整体偏振键控特性,防止方向偏离180°。
在每个引脚3安培,更多的触点可以被分配给数据/信号传输(需要更少的引脚来处理电源和接地)。
导向箱设计有助于将雄销对准母插座,同时保护销在板接合期间免受损坏。
工业标准脚印在四个高度(标准堆叠高度:600毫米,8毫米,12 70mm和19.05mm)。
RoHS兼容的模型提供了新的Sn/Ag/Cu焊料球终端。
定制配置可用。
 

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